特征
Wi-Fi 6功能
- C MOS单芯片全集成RF、Modem和MAC
- 支持4G/5GHz Wi-Fi 6
- 数据速率高达 600Mbps，带宽为 20/40/80MHz
- 支持5MHz/10MHz模式
- 11b 1M模式下RX灵敏度为‐92dBm
- 11b 模式下发射功率高达 21dBm，HT/VHT/HE MCS0 模式下发射功率高达 18dBm
- 同时支持STA、AP、Wi‐Fi Direct模式
- 支持STBC 、波束成形、Wi‐Fi6 TWT
- 支持 WEP/WPA/WPA2/WPA3‐SAE及其他自定义
BT 5.4功能
- 支持双模Bluetooth 5.4/5.3/3.0/1
- 支持蓝牙协议包含HFP、A2DP、AVRCP、SPP、PBAP、HID、DUN、FTP、GATT、ANCS及其他自定义
- 支持先进的主从拓扑
其他功能
- 集成SDIO 3.0/HCI_UART/PCM接口
应用
- 物联网设备
- 无线设备
规格
| Wi-Fi | |
| Wi-Fi标准 | 2.4G: IEEE802.11 b/g/n/ax（Wi-Fi6）
5G: IEEE802.11 a/n/ac/ax（Wi-Fi6） |
| Wi-Fi频段 | 2.4GHz和5GHz |
| Wi-Fi安全 | 支持WEP/WPA/WPA2/WPA3-SAE和其他自定义 |
| Wi-Fi接口 | SDIO |
| Bluetooth | |
| 蓝牙标准 | Bluetooth V5.4双模（BR/LE/EDR） |
| 蓝牙频段 | 2.402 ~ 2.480 GHz |
| 蓝牙Class等级 | Class 1 |
| 蓝牙发射功率 | +10dBm(EDR)(Max) +14dBm(BR/LE)(Max) |
| 蓝牙接收灵敏度 | -92dBm(BR/EDR/LE) |
| 支持模式 | 从模式和主模式 |
| 蓝牙协议 | 支持HFP、A2DP、AVRCP、SPP、PBAP、HID、DUN、FTP、GATT、ANCS及其他自定义 |
| 蓝牙吞吐量 | 2Mbps(Max) |
| 蓝牙接口 | SDIO、USB、UART、PCM |
| 通用 | |
| 封装尺寸 | 17mm(L) x 17mm(W) x 2.4mm(H) |
| 硬件接口 | UART、GPIO、PCM、USB、SDIO |
| 天线 | 外置（双频天线，支持2.4GHz和5.8GHz频段） |
| 工作温度 | -40°C至+85°C |
| 存储温度 | -40°C至+85°C |
| 工作电压（VBAT） | 3.0～3.6V（峰值电流：1.5A） |
| VIO | 1.8V或3.3V |
| 湿度 | 10%~90%（非冷凝） |
| MSL等级 | MSL 3 |
| ESD等级 | 人体模型（HBM）：通过±3000V（所有引脚） 充电设备模型（CDM）：通过±800V（所有引脚） |
