特征
- 符合Bluetooth® v5.1规范
- 120MHz Qualcomm® Kalimba™音频DSP
- 32MHz开发处理器用于应用程序
- 固件处理器用于系统
- 灵活的QSPI闪存可编程平台
- 高性能24位立体声音频接口
- 数字和模拟麦克风接口
- 灵活的PIO控制器和支持 PWM 的 LED 引脚
- 支持UART、位串行器 (I²C/SPI) 和USB 2.0串行接口
- 高级音频算法
- 1或2麦克风Qualcomm® cVc™头戴式耳机降噪和回声消除技术
- 支持Qualcomm®广播音频技术
- 支持SBC和AAC音频编解码
- 集成PMU，带有用于系统/数字电路的双SMPS和集成的锂离子电池充电器
应用
- 蓝牙立体声耳机
规格
| 产品型号 | FSC-BT1026C |
|---|---|
| 芯片 | QCC3024 |
| 蓝牙标准 | v5.1 |
| 尺寸（mm） | 13 × 26.9 × 2.2 |
| 最大输出功率 | +9dBm |
| 协议 | A2DP、AVRCP、HFP、HSP、HOGP、PBAP、SPP、GATT |
| 认证 | CE、FCC、IC、KC、TELEC、BQB、NCC、SRRC |
| 频段 | 2.402～2.480GHz |
| 音频编解码 | SBC、AAC |
| 工作温度 | -40°C ～ +85°C |
| 存储温度 | -40°C ～ +85°C |
固件
| 固件编号 | 应用 | 配置文件 |
|---|---|---|
| FSC-BT1026C | 音频和数据 | HFP、A2DP、AVRCP、PBAP、BLE、SPP、OTA |
| FSC-BT1026C | 音频 (TWS) 和数据 | HFP、A2DP、AVRCP、PBAP、BLE、SPP、OTA |
| FSC-BT1026C | 音频和数据 | 定制 |
固件
| 模块型号 | 固件类型 | 协议和特性 |
|---|---|---|
| FSC-BT1026C | 音频+数据 | HFP、A2DP、AVRCP、PBAP、BLE、SPP、OTA |
