飞易通携创新无线模块亮相日本无线通信展会,开启国际合作新篇

2025年5月28日,深圳市飞易通科技有限公司,作为物联网无线模块和产品领域的国家级高新技术企业,再次参加日本最大的无线通信展示会——2025日本东京国际无线通信技术展览会(Wireless Japan 2025)(展位号:W-32)。

展会期间,飞易通重点展示了其在蓝牙模组领域的最新成果,包括LE Audio、蓝牙AOA,蓝牙BLE等前沿产品,吸引了众多行业专业人士和参观者的关注。 

在本次展会上,飞易通带来了一系列创新的物联网产品,其中LE Audio模组成为焦点。

作为蓝牙技术联盟推出的新一代蓝牙音频技术标准,LE Audio具有超低功耗、采用全新高音质低功耗音频解码器LC3等优势,能够提供更高的音质,飞易通的LE Audio模组不仅支持无损音频传输和超低延迟,还极大地降低了功耗,满足了市场对高品质、低功耗音频解决方案的需求。

方案展示

同时,飞易通展示的BLE(低功耗蓝牙)模组同样备受瞩目。BLE技术以其低功耗、低成本和易于集成的特点,在物联网领域得到广泛应用。飞易通的BLE模组产品具备稳定的性能和高度的兼容性,能够为智能家居、医疗设备、工业自动化,仪器仪表等多个领域提供可靠的无线连接解决方案。

公司日本区域负责人表示,通过参加此次展会,飞易通希望进一步加强与全球客户的交流与合作,展示公司在无线通信技术领域的创新实力,推动蓝牙模组技术在更多领域的应用和发展。

展位现场

日本东京国际无线通信技术展览会(Wireless Japan)是日本专注于无线通信行业的专业展会,每年一届。本届展会吸引了来自全球多个国家和地区的参展企业,展示了无线通信领域的最新技术、产品、服务和解决方案,为行业交流与合作提供了重要平台。

 经过十几年无线通讯行业的技术沉淀,飞易通目前产品远销欧美日韩印等国家,出货客户已有几千家以上,累计出货量达到上亿个。此次参展Wireless Japan 2025,是飞易通拓展国际市场、提升品牌影响力的重要举措,也标志着公司在蓝牙模组技术创新方面的持续领先地位。 

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